半导体芯片切割液是一款水基型润滑冷却液,具有优异的润滑、润湿、冷却性能,使用过程能快速润湿半导体晶圆表面,高效排出硅粉颗粒物,提高切割效能,移除切割杂质,降低芯片切割损伤。
应用领域:适用于各种半导体、硅片、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工,有效提高产品切割产能。
139-2572-1791
√ 防止芯片腐蚀,延长刀头寿命
√ 快速排出切割杂质,减少表面损伤;
√ 减少焊垫脏污,尘粒减少99%以上
√ 减少晶片壁微裂纹,减少晶片崩角现象
√ 提高晶片可靠性、产品合格率和产量
低泡 不崩边 易清洗 水基环保不污染
外观 | 无色至黄色液体 | 密度 | 1.0-1.2 g/mL |
pH | 5-7(工作液) | 环保 | 不含卤素,符合欧盟RoHS要求 |
根据使用情况定期补加原液;
长时间使用后,效能下降或失效,请及时更换槽液;
使用前请阅读《产品安全说明书》; 注意佩戴手套等防护用品,避免接触眼睛或皮肤;